By 
AMD’nin Zen 7 mimarisiyle ilgili birinci ayrıntılar ortaya çıkmaya başladı. Yeni jenerasyon işlemciler, klâsik V-Cache dizaynından farklı olarak 3D çekirdek mimarisine geçiş yapıyor. Daha da değerlisi bu gelişme, oyun performansında yeni bir periyodun kapılarını aralayabilir. Yeni 3D çekirdekleri ve dahası
Paylaşılan sızıntıya nazaran Zen 7 işlemcilerde üç farklı çekirdek çeşidi kullanılacak. Bunlar yüksek performanslı ana çekirdekler, yüksek yoğunluklu iş yükleri için “dense” çekirdekler ve düşük güç tüketimine odaklı verimlilik çekirdekleri. Bu hibrit yapı ise, güç verimliliğiyle performansı birebir mimaride birleştirmeyi amaçlıyor.
Ayrıca yeni kuşak CCD yongaları TSMC’nin 2nm sınıfındaki en gelişmiş üretim süreci olan A14 ile üretilecek. Bu süreç tıpkı vakitte “backside power delivery” yani arka güç dağıtımı üzere çağdaş silikon tasarımı tekniklerini de destekliyor. 3D çekirdeklerin altına yerleştirilen SRAM yongaları ise mevcut N4 süreciyle üretilecek ve klasik V-Cache ünitelerinden farklı bir yapı sunacak.
Moore’s Law is Dead’e nazaran bu yeni mimari, oyunlarda “absürt seviyede” performans artışları sağlayacak potansiyele sahip. Şimdi son konfigürasyonlar ise netleşmedi. Zen 7 tabanlı işlemcilerin 2028 yılına gerçek piyasaya çıkması bekleniyor.. Bu müddet zarfında AMD, evvel Zen 6 ailesiyle masaüstü ve taşınabilir pazarları hedefleyecek. Lakin Zen 7 mimarisi, şirketin uzun vadeli yol haritasında en tezli adımlardan biri olabilir.
