By 
Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC, 2nm sınıfı (N2) ve daha gelişmiş çiplerinin yüzde 30’unu Amerika Birleşik Devletleri’nde üretmeyi planladığını duyurdu. Şirket, Arizona eyaletindeki Phoenix kenti yakınlarında inşa edilen Fab 21 tesisinin bağımsız bir yarı iletken üretim kümesine dönüşeceğini açıkladı. Ayrıyeten N3 (3nm sınıfı), N2 ve A16 (1.6nm sınıfı) süreçlerinde çip üretmek için yeni Fab 21 modüllerinin inşası hızlandırılacak. Bu stratejik atılım, ABD’de çip üretimini yerelleştirme eforlarına büyük katkı sağlayacak. TSMC, ABD’deki ayak izini büyütüyor
TSMC CEO’su ve Başkanı C.C. Wei, şirketin mali sonuçlarını açıkladığı toplantıda, “Tamamlandıktan sonra, 2nm ve daha gelişmiş kapasitemizin yaklaşık %30’u Arizona’da yer alacak ve ABD’de bağımsız bir öncü yarı iletken üretim kümesi oluşturacak” sözlerini kullandı. Wei ayrıyeten bu yatırımın, daha güçlü bir tedarik zinciri ekosistemi oluşturulmasına da katkı sağlayacağını belirtti.
TSMC, bu amaç doğrultusunda Arizona’daki Fab 21 alanında iki yeni modül daha inşa edecek. Firma tıpkı vakitte Tayvan’da üç N2 ve A16 (1.6nm sınıfı) üretim kapasitesine sahip fabrika modülünü devreye almaya hazırlanıyor.
Arizona’daki Fab 21 modül 1, halihazırda Amerikan müşteriler için N4 ve N5 teknolojileriyle hacimli üretime geçmiş durumda. 3nm üretim yapacak olan modül 2’nin inşaatı tamamlandı ve ekipman kurulumuna planlanandan erken başlanması hedefleniyor. TSMC, bu modülde hacimli üretimi 2028’den daha erken başlatmayı amaçlıyor. N2 ve A16 üretimine odaklanacak Fab 21 modül 3 ve modül 4’ün inşaatına ise gerekli müsaadelerin alınması halinde 2025 yılı içinde başlanacak. Modül 3 yahut 4’ten en az birinin 2029’un başlarında devreye girmesi öngörülüyor.
Şirketin planları bununla da sonlu değil. TSMC, Fab 21 alanına A16’nın ötesinde (örneğin A14 ve daha ileri) üretim yapabilecek modül 5 ve modül 6’yı da eklemeyi planlıyor. Lakin bu modüllerin inşaat takvimi, büyük ölçüde müşterilerden gelecek talebe bağlı olarak şekillenecek. Bu haliyle bakıldığında TSMC, Arizona’daki Fab 21’in vakitle ayda 100.000 wafer (yonga plakası) üretim kapasitesine sahip dev bir “GigaFab” kümesine dönüşmesini hedefliyor.
