By 
Yüksek bant genişliğine sahip bellek tahlillerinde yeni bir kuşağa resmen giriliyor. JEDEC, uzun müddettir beklenen HBM4 (High Bandwidth Memory 4) standardını JESD238 koduyla resmi olarak duyurdu. Yeni kuşak bellek standardı, yapay zeka (AI), yüksek performanslı hesaplama (HPC) ve gelişmiş data merkezi gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlandı. HBM4, selefi HBM3’e kıyasla kıymetli mimari değişiklikler, artırılmış bant genişliği ve güç verimliliği üzere birçok yenilikle geliyor. 2 TB/s’ye kadar bant genişliği
HBM ailesinin temel özelliği olan dikey istiflenmiş DRAM mimarisi HBM4’te de korunurken, performans tarafında büyük bir sıçrama gerçekleşiyor. Yeni standart, 2048–bitlik bir arayüz üzerinden 8 Gb/s’ye varan bilgi aktarım suratını destekliyor. Bu yapı, teorik olarak toplamda 2 terabayt/saniyeye kadar bant genişliği sunabiliyor.
En dikkat alımlı gelişmelerden biri, bellek yığını başına bağımsız kanal sayısının iki katına çıkarılması. HBM3’te 16 olan kanal sayısı, HBM4 ile 32’ye yükseltildi. Üstelik her kanal artık iki mantıksal kanal (pseudo-channel) içeriyor. Bu mimari değişiklik, paralel süreç kabiliyetini artırırken, belleğe erişimde daha fazla esneklik sağlıyor.
Spesifikasyona nazaran HBM4, farklı üretici tercihlerine nazaran farklı voltajlarda çalışabiliyor. Bu sayede sistem dizaynlarında güç verimliliği artırılırken, esnekliğin de önü açılıyor. Bir öteki değerli avantaj ise geriye dönük uyumluluk. HBM4, mevcut HBM3 kontrolcülerle çalışabiliyor. Bellek yoğunluğu tarafında da HBM4 çıtayı üst taşıyor. Yeni standart, 4’ten 16’ya kadar DRAM yığınlarını ve 24Gb ile 32Gb ortasında değişen yoğunluklarını destekliyor. 32Gb’lık 16-yığınlı bir yapı sayesinde, tek bir HBM4 64GB kapasiteye ulaşabiliyor. Bu da büyük data setleriyle çalışan AI ve HPC uygulamaları için büyük avantaj manasına geliyor.
JEDEC, HBM4 ile birlikte Directed Refresh Management (DRFM) ismi verilen yeni bir sistem de tanıttı. Bu özellik, bilhassa “row hammer” olarak bilinen güvenlik açıklarına karşı daha güçlü müdafaa sağlarken, sistemin güvenilirliğini, erişilebilirliğini ve bakım kolaylığını artırıyor.
Mimari yenilikler
HBM4’ün dikkat çeken öteki bir mimari değişikliği, komut ve bilgi yollarının ayrılması. Bu yapı, çok kanallı süreçlerde gecikmeyi azaltırken eş zamanlılık (concurrency) oranını artırıyor. Ayrıyeten, yeni fizikî arayüz ve sinyal bütünlüğü iyileştirmeleri sayesinde daha yüksek bilgi suratlarına daha kararlı ulaşılabiliyor.
HBM4 standardının geliştirilme sürecinde Samsung, Micron ve SK hynix üzere bölümün önde gelen firmaları etkin rol oynadı. Bu şirketlerin 2025 itibarıyla HBM4 uyumlu ürünleri piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu belleklerin kullanılacağı donanımlar da esasen duyurulmuş durumda ve yenileri de yolda. Bilhassa yapay zeka yongaları ve hiper ölçekli data merkezleri tarafında ağır talep kelam konusu.
